0287 未知的铁晶体构型！(2/3)

进行X500倍去放大，金属断口处的锯齿、毛边或者凹凸都该第一时间显露无踪才对！可是这件竹蜻蜓玩具，却是打破了这个刻板观念，一下将阿斯利康教授等人带到了另一个次元级别。“OH！MY！GOD！”“怎么会没有断口？”“500倍放大，这都到‘缪（0.1丝）’一级了！机械加工按理说不可能突破这个精度才对！”“除非是半导体工艺……”阿斯利康教授头皮发麻地看着画面喃喃自语。等到众人意识到这件玩具的精度，已经超越了传统认知上的机械加工精度时，阿斯利康教授这才让助手继续换测试设备。这一次，直接从扫描电子显微镜（SEM）上到了倍数更高一个层次的扫描透射电子显微镜（STEM）。这种级别的显微镜，能够结合电脑算法成像，一次性放大到X100万倍，去获取检测物的形貌和成分信息。可是随着助手不断调高倍率，从X500一路拉高到X10000，那印象中的金属断口始终没有在画面上呈现。如此令人细思极恐的一幕，差点让阿斯利康教授都破防了！“Unbelievable！”“突破万倍了都测不到断口！”“华夏的机械加工精度，都领先到这种水平了？”“这才是世界第一制造业大国的综合硬实力？”“到底是用了什么工艺？”阿斯利康教授整个人都愣住了。一直到边上做测试的助手提醒道：“教授！要不试一下，直接要上高角度环形暗场成像系统，直接测它的原子尺度！”阿斯利康教授闻言立马来了精神，高声道：“就用HAADF-STEM，我就不信原子尺度还发现不了它的断口！区区一件金属加工品，又不是半导体晶圆……”所谓的高角度环形暗场成像系统，是扫描透射电子显微镜的一个核心功能，可以通过发射电子枪（FEG）产生极细的电子探针扫描样品的表面。这种技术理论上的分辨率可以做到0.05–0.1纳米，足以分辨大多数元素的原子间距。通常这种技术都是被应用在半导体领域或者物理研究当中，很少会用在机械加工领域制品的分析。毕竟半导体的晶圆成分里的硅（Si）晶体中原子间距才达到0.23nm，恰好就在这套成像系统的检测范围内。可是，当几个助手兴致勃勃地开启高角度环形暗场成像系统，对着这件竹蜻蜓里里外外扫描了一圈后。那电脑渲染画面上呈现的样品表面结构，却让在场的所有人都脑浆